马来西亚力争2030年前实现本土芯片生产

马来西亚经济部长阿克马纳斯鲁拉21日表示，马来西亚力争最迟在2030年实现与英国芯片设计企业安谋控股（Arm）合作开发的本土芯片进入生产阶段，并推动相关产品融入国内半导体供应链。

阿克马纳斯鲁拉在经济部常月集会及安谋献议信移交仪式上说，获得安谋技术授权的本地企业预计需要约3年时间完成芯片设计，随后进入生产阶段。目前已有4家马来西亚本地企业进入芯片设计及知识产权评估阶段。

他说，政府制定2030年目标时，已充分考虑芯片设计、制造以及商业化所需时间。除完成芯片设计外，相关产品还必须具备市场竞争力，并获得企业预先锁定客户的认可，才能实现商业化生产。

阿克马纳斯鲁拉表示，安谋首项技术授权已于2025年底发出，相关芯片设计预计可于2028年完成，之后进入制造阶段。政府希望在确保企业拥有充足生产时间的同时，推动本土芯片尽快进入实际应用和市场。

马来西亚政府于2025年3月与安谋控股签署合作协议，计划支付2.5亿美元，获得安谋为期10年的芯片设计相关知识产权（IP）及技术授权，以推动马来西亚建立本土芯片设计和生产生态系统。

根据协议，安谋将在未来10年向马来西亚提供芯片设计和相关技术支持，帮助当地半导体产业从目前较为成熟的封装、测试等环节，进一步向芯片设计及更高附加值的制造环节延伸。

马来西亚政府希望通过引入安谋的芯片设计技术，支持本地企业开发自主芯片，提升马来西亚在全球半导体产业链中的价值和技术含量。

目前，马来西亚是全球重要的半导体封装、测试和电子制造基地之一，但在高附加值的芯片设计及自主知识产权方面仍有进一步提升空间。