中科院系4．23亿扩产干泵：一场针对半导体核心部件的突围

10月20日晚间，北交所上市公司中科仪（BJ920186）抛出一则引发行业关注的公告：拟使用自筹资金实施集成电路干式真空泵扩产项目，项目总投资约4．23亿元，建设期为3年。

这并非中科仪第一次扩产，但此次选址和资金投向更为精准——除了传统的沈阳和南通生产基地外，特意在上海布局了核心零部件加工制造环节。作为中国科学院控股的企业，中科仪此次大手笔投入，直指半导体制造中最容易被忽视却又不可或缺的“耗材”之一：真空环境。

被低估的“半导体之肺”

在半导体产业链的宏大叙事中，光刻机往往占据C位，是无数芯片制造商梦寐以求的“印钞机”。然而，真正贯穿晶圆制造始终、决定良率下限的，还有被称为“半导体之肺”的真空设备。

干式真空泵的作用，是在晶圆的刻蚀（Etching）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等核心工艺中，抽走多余气体并保持反应腔体的绝对真空环境。如果没有这些精密的真空泵在背后支撑，芯片根本无法成型。这就像在太空中进行化学反应，必须先将空气排干净，才能开始下一步。

据SEMI数据，以一座产能约为3．5万片／月的12英寸先进晶圆厂为例，就需要配置约2000台真空泵。这还仅仅是单座晶圆厂的规模，还不包括大量的封装测试环节需求。

全球范围内，这块市场的玩家并不多。长期以来，干式真空泵市场被爱德华兹（Edwards，英国）、荏原制作所（Ebara，日本）和爱发科（ULVAC，日本）三家巨头垄断。它们凭借数十年积累的技术壁垒——从转子型线设计到密封结构优化，再到防腐蚀涂层材料——占据了全球市场份额的绝大部分。国内仅有极少数企业具备量产能力，而能进入头部晶圆厂供应名单的更是凤毛麟角。

随着全球半导体市场的回暖，这块细分领域的蛋糕正在迅速变大。SEMI数据显示，预计2026年全球半导体设备市场规模将增至1659亿美元，其中中国市场的规模预期将达到4131亿元，同比增长约10％。庞大的数字背后，是一个极其硬核且利润丰厚的细分市场。

“国家队”的三重布局

此次4．23亿的投资方案，呈现出中科仪非常明确的战略意图：从单纯的设备组装集成，向核心零部件的“全链条自制”转型。

根据公告内容，项目将在三个地点同步推进，每一步都经过精密计算：

• 沈阳与南通：主攻产业化扩产，计划新建厂房及装配检测设备，目的是解决“造得更多、出得更快”的问题；
• 上海：主攻零部件加工制造。这是一个非常关键的信号。此前中科仪的部分精密零部件依赖外部供应商采购，存在供应链断供或受制于人的风险。在上海建立加工中心，意味着公司将把最核心的技术命门完全掌握在自己手中。

投资节奏显示，第一年就要砸下3．36亿元，占总投的79％以上。这种急迫感，源于当前国产半导体零部件面临的“窗口期”。一方面，国内晶圆厂扩产潮带来了真实的订单需求；另一方面，地缘政治的不确定性使得供应链安全成为客户的第一考量。

中科仪成立于1954年，前身是中国科学院大连物理研究所的一个科室。60余年的技术积淀让它在国内真空技术领域占据了无可撼动的地位。但在半导体设备这个细分赛道上，它依然面临“从可用到好用”的跨越难题。目前国产干泵的寿命可靠性指标与国际巨头相比仍有差距——后者产品可稳定运行数千小时甚至更久，而国内部分型号尚需频繁维护。这也是为什么即便有政策支持，晶圆厂也不敢轻易切换供应商的原因。

财务透视：18亿利润背后的虚实

在解读扩产动作的同时，中科仪刚刚发布的半年报也提供了一个非常有趣的观察样本。

2026年上半年，中科仪营收6．23亿元，同比增长8．52％，业务保持稳健扩张。然而其归母净利润却出现了惊人的跳跃——达到18．39亿元，同比暴增逾12倍。如果仅看这个数字，极易产生误判。细查财报发现，这近19亿的利润中有超过17．78亿来自非经常性损益，主要是持有的金融资产公允价值变动带来的账面财富增长。

如果剔除这些投资收益，公司扣非后净利润为6106万元，同比反而小幅下滑3．41％。毛利率为28．08％。这意味着，中科仪目前的真实盈利能力，仍处于爬坡阶段，并没有财报上显示的那般耀眼。

这就解释了为什么在这个节点大举花钱扩产。4．23亿的新项目，表面上是扩大产能，深层逻辑则是通过提高零部件自给率来优化成本结构。只有当自制比例提升，外协带来的成本损耗被削减，公司的综合毛利率才有可能进一步修复。这也说明管理层对未来几年的市场需求抱有坚定信心。值得注意的是，公司在同一公告中还披露了调整募投项目内部投资结构明细的安排，在总规模不变的前提下优化硬件设备投入。这一举动进一步印证了公司对项目落地执行力的重视。

国产替代的下一站

对于像中科仪这样的北交所硬科技公司而言，扩产是一场必须打好且不能输的仗。一旦落地，未来三年内，中科仪将陆续增加数千台套的真空泵产能。

下一步关注的焦点在于：新增产能能否顺利转化为实际订单？ 毕竟，半导体设备的认证周期极长，即便产品参数达标，进入头部晶圆厂的验证也需要漫长的数据磨合。这是一场拼耐力的长跑，而非短跑冲刺。

在这场由“国家队”领军的突围战中，真空里的每一毫米进步，都算数。