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2026年09月25日

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中国人寿45亿下场AI和半导体,险资加速布局硬科技一级市场

9月24日盘后,中国人寿(601628.SH)披露了一项备受瞩目的重大关联交易:拟以不超过45亿元人民币的认缴出资额,参与设立"青岛城鑫致达股权投资中心(有限合伙)"(暂定名,下称"合伙企业")。该合伙企业的全体合伙人拟认缴出资总额最高可达60亿元,将专门投资于人工智能、半导体两大科技创新领域。

这一举措不仅标志着中国人寿单体投入规模的扩大,更折射出大型保险资金在向战略性新兴产业倾斜过程中战略意图的清晰化与加速化。此前在今年3月,中国人寿曾披露过一项拟出资28亿元的类似安排。不到半年时间,险资投向一级市场的额度从28亿跃升至45亿,这种近乎翻倍的资金投入节奏,释放出强烈的信号:在宏观利率下行的背景下,险资正试图通过大手笔布局硬核科技,寻找能够提供长期超额回报的新增长极。

"内部主导+杠杆撬动"的基金结构

从股权架构来看,这家60亿元的基金具有鲜明的"体系内协同"特征,但也体现了险资利用自身信用撬动社会资本的努力。

中国人寿作为最大的有限合伙人(LP),出资比例高达75%以上,构成了基金的绝对主力。除了中国人寿外,另外两位核心参与者分别为国寿成达(上海)健康医疗股权投资管理有限公司(简称"国寿成达")和无锡国寿成达股权投资中心(有限合伙)。

公告显示,国寿成达担任普通合伙人(GP),负责日常事务管理;而国寿股权投资有限公司(简称"国寿股权")则作为基金管理人。这三方实际上均属于中国人寿及其集团公司的关联方:国寿股权是中国人寿集团间接全资子公司,国寿成达为国寿股权的全资子公司,而无锡基金也是由国寿股权管理的私募产品。

这意味着,这家主打"AI+半导体"的基金,在资本和管理上均由中国人寿体系牢牢掌控。除上述关联方的认缴出资外,允许的外部其他投资者合计认缴出资不低于10亿元。也就是说,外部社会资本在这只百亿级基金的盘子中占比约为16%。虽然比例不高,但这表明国寿在寻求内部闭环的同时,也试图通过引入少量社会资本来提升基金的杠杆效应和品牌公信力。

险资逻辑:从"固收底仓"到"产业突围"

长期以来,保险资金的风格以稳健为主,大量配置于债券等固定收益类资产,以确保赔付准备金的安全性和流动性。然而,随着全球利率中枢下行以及国内固收资产收益率走低,险资面临着极大的"资产荒"压力——资金成本低,但能提供的安全高息资产却越来越少。

在这种背景下,此次瞄准人工智能和半导体的一级市场,成为险资转型的必然选择。根据中国人寿半年报披露的信息,公司在期智能核保审核率已达96.8%,数字核保员作业率超37%,这反映了保险行业数字化转型的大趋势。而在投资端,同样需要借助科技手段提升资产配置效率。

公告明确提及,该基金将紧扣"科技自立自强、产业自主可控"的政策导向,聚焦产业链具备核心技术壁垒、国产替代空间广阔的企业。这表明,中国人寿的投资逻辑已不再局限于简单的财务回报,而是试图通过长期持有未上市企业的股权,分享中国硬科技企业成长周期的红利。这种"耐心资本"的注入,对于处于起步期或成长期的AI算法公司、芯片设计企业而言,比传统的VC/PE更为稀缺且稳定。

截至2026年6月末,国寿股权管理的基金规模已超过500亿元,且其自身资产状况良好:未经审计总资产13.69亿元,净资产11.53亿元,上半年营业收入2.53亿元,净利润为1.35亿元。充裕的管理能力、盈利能力和庞大的存量规模,为其继续扩大对硬科技的投入提供了坚实的底气。

观察同业动向,平安集团、太保集团等也在近年来陆续加码硬科技领域的股权投资。例如,平安旗下的平安创投已累计管理数百亿的科技投资基金,重点投向云计算、大数据、人工智能等领域。这些头部险企的动作相互呼应,共同推动了中国险资配置的结构性变化。

风险与挑战:退出的博弈

尽管前景诱人,但险资下场硬科技并非没有隐忧。

首先,一级市场的估值波动和流动性锁定风险较高。该合伙企业的经营期限设定为6年,期间资金将被长期锁定。若所投项目在6年内无法实现IPO或并购退出,中国人寿将面临资金占用的压力,这将直接影响其现金流管理和偿付能力充足率。特别是在当前A股IPO收紧的背景下,传统退出渠道的不畅使得这一问题更加突出。

其次,硬科技行业的研发失败率和竞争失败率本就极高。虽然中国人寿在公告中提到了"市场竞争风险、投后管理风险和退出风险",但在实际运作中,缺乏产业运营经验的纯财务投资者如何有效赋能高科技初创企业,如何防范技术路线变更带来的系统性风险,仍是一个巨大的挑战。

此外,中国人寿自身也在积极拥抱AI。根据其半年报,公司已建设数智应用场景超90个,智能体超500个,数字核保员作业率超37%。一方面在企业内部应用AI提升效率,另一方面在体外通过基金孵化相关技术,若能形成"内用外孵"的双向闭环,或许将构筑起更深护城河。

总体而言,中国人寿45亿重注AI半导体,不仅是单一的投资行为,更是大型险企在低息环境下调整资产配置结构的缩影。未来能否真正吃到硬科技的红利,取决于其专业管理能力与市场风口的契合度。



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