韩国拟设立3.1亿美元晶圆厂 加速本土芯片产业布局

韩国政府近日宣布计划设立一座总投资约 4.5 万亿韩元（约 3.06 亿美元） 的晶圆厂（foundry），以加强本土半导体产业链建设。该项目采用 公私合营（public + private investment）模式，旨在补齐逻辑芯片与晶圆代工能力的短板，同时支持 fabless 公司芯片设计与生产。

新建晶圆厂将重点生产 12 英寸、40 纳米制程晶圆，主要应用于汽车电子、数据中心及其他传统工业用途。同时，该厂还计划推动 国防相关芯片本地化生产，以减少对进口的依赖，提升国家关键技术自主性。

业内分析认为，随着该项目落地，韩国半导体产业链的自主能力与本土创新生态有望得到明显增强，同时对区域供应链安全和出口潜力也将产生积极影响。