台积电8月单月营收达5148亿新台币，同比激增53%，前8个月累计增39%。
DIGITIMES披露台积电拟于2027年1月起对先进制程晶圆上调3%-6%报价。
广东省首家量产12英寸晶圆代工企业粤芯半导体今日申购，营收暴涨但累计已亏65亿元。
粤芯半导体启动IPO，拟募资75亿。面临三年累亏超67亿的困境，12英寸工艺的产能爬坡能力将是决定企业未来的关键。
台积电前8个月营收同比暴增39.3%，已确定2027年1月起上调晶圆出片价3%-6%。
供应链消息称台积电拟于2027年1月上调晶圆代工价3%-6%。
粤芯半导体首发募资最高仅70.8亿元，低于75亿元的项目需求。
2026年9月22日，英特尔在技术日上宣布基础版18A工艺进入量产阶段，高性能版18A-P进入风险试产。
台积电主动缩减成熟制程产能，恰逢AI热潮掀起周边芯片需求暴涨。
中芯国际Q2营收达30.06亿美元创三年新高，全球晶圆代工份额升至5.4%，逼近第二名三星仅0.5个百分点。
集邦咨询数据：台积电Q2晶圆代工市占率达72.5%创历史新高，先进制程产能全线满载。
英特尔与ASML官宣High-NAEUV累计处理晶圆超100万片，但口径含机台认证与研发；
中芯国际上半年归母净利44.67亿元同比增94.2%，扣非口径增57.2%；
Arm与三星启动2纳米端侧AI定制SoC项目：Arm出架构与设计、三星做设计与代工，采用限定用途授权；
粤芯半导体取得IPO注册批文，成创业板首家晶圆制造企业；2025年营收25.82亿元，预计最早2029年整体盈利。