英伟达下达两年开发死线，押注玻璃基板突破AI芯片瓶颈。原片成本占六成，技术洗牌正重塑供应链价值。
英特尔与ASML官宣High-NAEUV累计处理晶圆超100万片，但口径含机台认证与研发；
ASML三份HighNA公告：台积电拟2030年量产、三星2028年、英特尔已加工超百万片晶圆，但零订单。
ASML一日连发三份公告：三星拟2028年前将HighNAEUV首次用于DRAM量产，台积电定2030年。
阿斯麦9月8日同发英特尔、三星、台积电三份公告：High-NA光刻已量产超百万片晶圆，真正卡点是掩模板标准。