日本三大光刻胶巨头联合提价15%-22%。晶圆厂成本冲击有限，但加速本土替代验证，周期从1-2年缩短至半年多。
佰维存储一二期封测产线尚处小批量试产阶段、未产生量产收益，便宣布追加45亿元建设三期项目。
长鑫科技宣布第五代DRAM平台正式量产，有源区半间距达11.95纳米，全球份额升至7.67%。