高通在2026年骁龙峰会上展示端侧30B-MoE模型完整工作链，同时抛出2029财年实现400亿美元非手机收入的目标。
苹果与高通续签全球专利许可协议，新协议自2027年4月1日起生效。
高通骁龙峰会上发布两款2纳米旗舰SoC，采用双旗舰策略覆盖不同需求。
高通斥资收购Modular并推出OryonCPU新品，剑指2029年数据中心营收达150亿美元，向英伟达发起挑战。
拆解报告证实美版iPhone18ProMax沿用高通X80基带，是iPhone18全系唯一未搭载C2自研芯片的旗舰机型。
Transformer模型规模每两年暴增240倍，而内存带宽仅增两倍，“内存墙”已成核心瓶颈。
AMD二季度营收115亿，数据中心翻倍至67亿。超越高通成全球第三大无晶圆厂厂商，标志行业重心转向AI基建。
高通向亚马逊发行2500万股认股权证，行权价161.26美元，股权按最高600亿美元服务器芯片采购分批归属。
高通向亚马逊关联公司发行最多2500万股认股权证，行权价161.26美元；
高通与亚马逊达成AI芯片合作，SEC文件显示600亿美元为累计采购上限，配套2500万股认股权证。
高通向亚马逊发行认股权证，可认购2500万股、行权价161.26美元，归属挂钩其服务器芯片采购，付款上限600亿美元。
9月1日零时华为、小米、荣耀集体调价，最高涨1000元，魅族称十一后跟涨；涨价由存储与芯片成本推动，终端价被上游改写。
高通已发出涨价通知，新价格自9月1日起生效、涨幅达两位数百分比；小米二季度手机毛利率已从11.5%降至8.5%。
高通遭遇智能手机需求疲软周期，这会对该公司的利润造成冲击，分析师称最大的隐忧是没有苹果作为其客户。
美国半导体类股继续上涨，因此该分析师将AMD、高通和希捷科技的评级上调至增持，并预计该行业不会回到三个月前触及的多年低点。分析师