机构密集调研半导体核心零部件企业。多家企业订单创历史新高，产能利用率超负荷。
净利暴增12倍、股价涨近三倍后，源杰科技实控人及一致行动人宣布拟合计减持不超0.23%股本，窗口期为三个月。
中国人寿拟出资45亿设AI半导体基金，年内已累计投超160亿。
三安光电公告实控人林秀成因职务侵占、挪用资金罪被刑拘，涉案属个人事项。
日本三大光刻胶巨头联合提价15%-22%。晶圆厂成本冲击有限，但加速本土替代验证，周期从1-2年缩短至半年多。
台积电8月单月营收达5148亿新台币，同比激增53%，前8个月累计增39%。
德国法院认定美光侵犯长存两项半导体专利权并下令禁售，这是中国芯片企业首次在海外市场获得实质性禁令胜利。
世纪数码暴涨暴跌引爆市场对AI底层材料的关注，ABF载板因六大全巨头产能满载陷入极端紧缺。
供应链消息称台积电拟于2027年1月上调晶圆代工价3%-6%。
迈克尔·伯里大幅加码美光等做空头寸，质疑AI基建热潮下的存储短缺可持续性。
纳指9月22日再创新高但道指反跌，市场分化格局下存储芯片成为最强主线。
粤芯半导体首发募资最高仅70.8亿元，低于75亿元的项目需求。
京东方A公告玻璃基封装载板试验线全线拉通，完成24层基板产出并送客户验证。
SIA确认Q2半导体销售达403.3亿美元，环比增长35.1%，创下单季纪录。
长鑫科技G5平台量产实现11.95纳米制程突破，每片晶圆裸片产出大增。