英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
佰维存储一二期封测产线尚处小批量试产阶段、未产生量产收益，便宣布追加45亿元建设三期项目。
京东方A公告玻璃基封装载板试验线全线拉通，完成24层基板产出并送客户验证。
瑞银将2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，较2026年底增长69%。
504.5亿国家级基金密集出手，超半数资金流向半导体等产业，精准卡位先进封装等硬科技领域。
TCL华星并购兆元光电并计划下半年推出玻璃基封装样品，尝试切入AI算力供应链的两条路径——光通信与先进封装。
麒麟9050Pro随MateXT2重回发布会，距上一次六年。
华为9月7日发布麒麟9050Pro，系首款采用逻辑折叠技术的芯片，首发机型整机性能提升42%。
麒麟9050Pro随MateXT2落地，但42%与28%都是整机口径。
何庭波在ChinaXiv更新论文，公布麒麟2026逐模块实测：晶体管密度升55%，NPU功耗降66%；
长电科技拟定增募资不超65亿元投向先进封装，上半年营收增4.96%、净利增79.41%，扩产兑现待审批与消化
上半年无锡规上集成电路企业营收增16.3%，利润总额大增55.8%，AI红利经非算力环节流入这座地级市。
长电科技H1净利大增79%至8.45亿元，运算电子占比首超30%成第一大业务；CPO尚未量产。