英伟达要求日韩台两年内完成玻璃基板开发。技术良率与成本待解，康宁获27亿美元投资加码光互连，封装产业链面临重塑预期。
英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
黄仁勋在NYT播客表示，开源模型Token份额从年初20%逆转为现在的70%；过去六个月AI领域迎来5000亿美元风投。
四台搭载M5Ultra的MacStudio联合跑通万亿参数模型，高盛据此认为英伟达在AI推理增量中的份额将低于市场预期。
软银旗下清洁能源子公司SBEnergy原定本月完成的IPO被迫推迟至十月。
高通斥资收购Modular并推出OryonCPU新品，剑指2029年数据中心营收达150亿美元，向英伟达发起挑战。
英伟达下达两年开发死线，押注玻璃基板突破AI芯片瓶颈。原片成本占六成，技术洗牌正重塑供应链价值。
英伟达前瞻PE跌破17倍创十多年新低，预计利润增90%却跑输同行。
英伟达上财年营收净利双双大涨65%，最新财年销售指引更上调至70%。
瑞银将2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，较2026年底增长69%。
据SEC文件，英伟达将向软银旗下SBENERGY投资30亿美元，通过私募认购N类普通股。
英伟达周成交放量至1.53亿股创新高，A股AI板块却现资金大分化——通信设备占百亿成交主力。
5名英伟达高管近日套现超3000万美元引发关注，实际多为RSU归属的税务代扣，并非看空主动抛售。
英伟达多名高管近日通过预设计划减持股份，黄仁勋一次性卖出4.6万股，套现近千万美元。
摩根大通预测2027年定制芯片出货占比将达54%，历史性超越通用GPU，博通独占八成份额。